엑시노스 2400 변경점

삼성전자는 엑시노스 기반 갤럭시 S22에서 불거진 문제점 때문에 엑시노스 프로세서를 포기하였습니다. 그 결과 갤럭시 S 23 시리즈는 스냅드래곤을 탑재하였습니다. 하지만 삼성전자에서는 차기 제품에 다시 엑시노스 칩셋을 탑재할 것이라는 루머가 나오고 있습니다.

 

삼성 엑시노스. 출처:삼성전자

 

 

유명 트위터 @Tech_Reve는 FoWLP(팬아웃 워터 레벨 패키징)를 곧 출시될 모바일 프로세서 엑시노스 2400에 적용한 계획이라고 밝혔습니다. 이 패키지는 기본적으로 모든 집적회선을 둘러싸는 방식이며 칩셋을 메인보드에 쉽게 연결할 수 있습니다.

 

FoWLP는 높은 통합 수준을 제공할 수 있습니다. 또한 열 및 전기 성능도 향상됩니다. 전력 효율이 향상되어 이전 칩셋과 같은 문제가 발생하지 않게 됩니다.

 

그러나 삼성전자에서는 칩셋이나 FoWLP 방식에 대해서는 아무런 언급이 없습니다.

 

 

출처 : 삼성전자, @Tech_Reve